- 2011.11  |  엠이씨(개인) 설립
- 2016.05  |  삼성전자 A3 FLC Cutting STAGE
- 2016.07  |  중국 우안 TIANMA CHAMFER 개발
- 2016.09  |  주식회사 엠이씨시스템(법인) 설립
- 2016.11  |  호서대 Laser Reflow 개발
- 2017.01  |  삼성 SDI 집전판 / Can-cap 레이져 용접 개발
- 2017.03  |  한국기계연구소 개발건
- 2017.04  |  한양대 XY STAGE
- 2017.05  |  LIS사 B7CC Stage
- 2017.06  |  필옵틱스 미동Stage Demo설비 
- 2017.07  |  삼성전자(VN) 3D Glass검사기 
- 2017.12  |  삼성전자(기흥) 디스플레이 장비 
- 2018.01  |  중국 우안 우안 TIANMA CHAMFER 자동/반자동 설비
- 2018.07  |  삼성전자 무가압 VISION 누설검사기
- 2018.11  |  S사 Laser M 가공기 개발
- 2019.08  |  스위스 로잔공대 UV Laser 가공기 Stage 개발
- 2019.12  |  삼성전자 SENT 본딩기 개발
- 2020.01  |  엠이씨솔루션 사업부 신설 
- 2020.02  |  오토닉스 QR Laser Marking 개발
- 2020.04  |  IT 온라인 매칭 중개 플랫폼 최고의선택 출시 및 서비스 중